Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 26/02/2024
02/18/2025
RPI 2824
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Official data from INPI
PROCESSO DE ESTABILIZAÇÃO DIMENSIONAL DE PAINÉIS AGLOMERADOS DE MADEIRA
Arquivada/ExtintaInvention Patent
Application data
Number
PI0411660Type
Invention Patent
Filing
02/26/2004
Publication
05/23/2006
Progress at the INPI
- Filing02/26/04
- Publication05/23/06
- Examination
- Allowance02/13/13
- Grant04/02/13
- Expired02/18/25
The letters patent expired on 02/18/2025: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/18/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnologico - CNPq
DF, BR
UNIVERSIDADE FEDERAL DO PARANÁ - UFPR
PR, BR
Inventors
C. M. (pessoa física)
BR
I. T. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
"PROCESSO DE ESTABILIZAÇÃO DIMENSIONAL DE PAINÉIS AGLOMERADOS DE MADEIRA". O tratamento proposto pretende melhorar a estabilidade dimensional de painéis já produzidos, independentemente do processo de produção empregado e compreende uma etapa de estabilização dimensional executada após a consolidação do painel. A invenção reduz o tempo de tratamento dos painéis à escala de minutos, porque a transferência de calor é feita por condução, diferentemente da transferência de calor por convecção, como na estufa, que é muito mais lenta. Além disso, a limitação imposta pelos pratos da prensa impede o desenvolvimento de possíveis deformações e empenamentos dos painéis em função da retirada de sua umidade.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
22.12
Condições contratuais: 1) Royalties: 5% (cinco por cento) sobre o preço de venda, livre de impostos; 2) Prazo: até o término de vigência da patente, em 26/02/2024; 3) Condições de pagamento: anual em função das vendas apuradas no período; 4) Disponibilidade de know-how: sim; 5) Assistência técnica: não. Obs: Consulta à Carta Patente poderá ser feita através do endereço eletrônico www.inpi.gov.br - No Acesso rápido - Busca Web - Patente. Para acessar, cadastre-se no Portal do INPI e use login e senha
02/14/2023
RPI 2719
22.12
Condições contratuais: 1) Royalties: 5% (cinco por cento) sobre o preço de venda, livre de impostos; 2) Prazo: até o término de vigência da patente, em 26/02/2024; 3) Condições de pagamento: anual em função das vendas apuradas no período; 4) Disponibilidade de know-how: sim; 5) Assistência técnica: não. Obs: Consulta à Carta Patente poderá ser feita através do endereço eletrônico www.inpi.gov.br - No Acesso rápido - Busca Web - Patente. Para acessar, cadastre-se no Portal do INPI e use login e senha
07/19/2022
RPI 2689
22.12
Condições contratuais: 1) Royalties: 5% (cinco por cento) sobre o preço de venda, livre de impostos; 2) Prazo: até o término de vigência da patente, em 26/02/2024; 3) Condições de pagamento: anual em função das vendas apuradas no período; 4) Disponibilidade de know-how: sim; 5) Assistência técnica: não. Obs: Consulta à Carta Patente poderá ser feita através do endereço eletrônico www.inpi.gov.br - No Acesso rápido - Busca Web - Patente. Para acessar, cadastre-se no Portal do INPI e use login e senha
03/03/2022
RPI 2669
22.12
Condições contratuais: 1) Royalties: 5% (cinco por cento) sobre o preço de venda, livre de impostos; 2) Prazo: até o término de vigência da patente, em 26/02/2024; 3) Condições de pagamento: anual em função das vendas apuradas no período; 4) Disponibilidade de know-how: sim; 5) Assistência técnica: não. Obs: Consulta à Carta Patente poderá ser feita através do endereço eletrônico www.inpi.gov.br - No Acesso rápido - Busca Web - Patente. Para acessar, cadastre-se no Portal do INPI e use login e senha
08/24/2021
RPI 2642
22.12
Condições contratuais: 1) Royalties: 5% (cinco por cento) sobre o preço de venda, livre de impostos; 2) Prazo: até o término de vigência da patente, em 26/02/2024; 3) Condições de pagamento: anual em função das vendas apuradas no período; 4) Disponibilidade de know-how: sim; 5) Assistência técnica: não. Obs: Consulta à Carta Patente poderá ser feita através do endereço eletrônico www.inpi.gov.br - No Acesso rápido - Busca Web - Patente. Para acessar, cadastre-se no Portal do INPI e use login e senha
02/17/2021
RPI 2615
22.12
Condições contratuais: 1) Royalties: 5% (cinco por cento) sobre o preço de venda, livre de impostos; 2) Prazo: até o término de vigência da patente, em 26/02/2024; 3) Condições de pagamento: anual em função das vendas apuradas no período; 4) Disponibilidade de know-how: sim; 5) Assistência técnica: não. Obs: Consulta à Carta Patente poderá ser feita através do endereço eletrônico www.inpi.gov.br - No Acesso rápido - Faça uma busca - Patente. Para acessar, cadastre-se no Portal do INPI e use login e senha.
08/04/2020
RPI 2587
22.12
Condições contratuais: 1) Royalties: 5% (cinco por cento) sobre o preço de venda, livre de impostos; 2) Prazo: até o término de vigência da patente, em 26/02/2024; 3) Condições de pagamento: anual em função das vendas apuradas no período; 4) Disponibilidade de know-how: sim; 5) Assistência técnica: não. Obs: Consulta à Carta Patente poderá ser feita através do endereço eletrônico www.inpi.gov.br - No Acesso rápido - Faça uma busca - Patente. Para acessar, cadastre-se no Portal do INPI e use login e senha.
11/26/2019
RPI 2551
22.12
Condições contratuais: 1) Royalties: 5% (cinco por cento) sobre o preço de venda, livre de impostos; 2) Prazo: até o término de vigência da patente, em 26/02/2024; 3) Condições de pagamento: anual em função das vendas apuradas no período; 4) Disponibilidade de "know-how": sim; 5) Assistência técnica: não. Obs: Consulta à Carta Patente poderá ser feita através do endereço eletrônico www.inpi.gov.br - No Acesso rápido - Faça uma busca - Patente. Para acessar, cadastre-se no Portal do INPI e use login e senha.
05/28/2019
RPI 2525
Concessão da patente
#16.1
04/02/2013
RPI 2204
Deferimento
#9.1
02/13/2013
RPI 2197
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
07/03/2012
RPI 2165
Transferência deferida
#25.1
Transferido de: Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnologico - CNPq
07/12/2011
RPI 2114
Publicação do pedido de patente
#3.1
05/23/2006
RPI 1846
Pedido de patente depositado
#2.1
02/14/2006
RPI 1832
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