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Official data from INPI

MÉTODO E APARELHO PARA FABRICAR COMPONENTES ELETRÔNICOS DE FILME FINO, E, COMPONENTE ELETRÔNICO DE FILME FINO

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · FI2004050098

Application data

Number

PI0411591

Type

Invention Patent

Filing

06/18/2004

Publication

08/29/2006

PCT

FI2004050098

Progress at the INPI

  1. Filing06/18/04
  2. Publication08/29/06
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/16/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Avantone OY

FI

Inventors

A. K. (pessoa física)

FI

M. T. (pessoa física)

FI

P. L. (pessoa física)

FI

P. K. (pessoa física)

FI

R. K. (pessoa física)

FI

T. K. (pessoa física)

FI

Technical data

Priority claims

FI

20030919 · 06/19/2003

Abstract

"MÉTODO E APARELHO PARA FABRICAR COMPONENTES ELETRÔNICOS DE FILME FINO, E, COMPONENTE ELETRÔNICO DE FILME FINO". A invenção relaciona-se a um método para fabricar um componente eletrônico de filme fino e um aparelho implementando o método. A invenção relaciona-se também a um componente eletrônico de filme fino fabricado de acordo com o método. Uma camada condutora galvanicamente uniforme, mais inferior, de material eletricamente condutor é primeiramente formada em um substrato substancialmente dielétrico, a partir do qual as áreas condutoras da camada condutora mais inferior são galvanicamente separadas umas das outras para formar uma configuração de eletrodo. No topo da citada configuração de eletrodo é então possível formar uma ou várias camadas superiores passivas ou ativas requeridas no componente de filme fino. De acordo com a invenção, a separação da citada camada condutora mais inferior em uma configuração de eletrodo tem lugar exercendo, na camada condutora mais inferior, uma operação de usinagem baseada em gravação em relevo por corte por matriz, isto é, gravação em relevo, onde o relevo do elemento de usinagem usado na operação de usinagem causa uma deformação permanente no substrato e ao mesmo tempo grava em relevo áreas da camada condutora em áreas condutoras galvanicamente separadas umas das outras. A invenção e adequada para fabricar componentes de filme fino em um processo de cilindro a cilindro.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.

10/16/2012

RPI 2180

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 4ª, 5ª, 6ª, 7ª e 8ª anuidades.

05/22/2012

RPI 2159

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/29/2006

RPI 1860

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