Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.
10/16/2012
RPI 2180
Application data
Number
PI0410991Type
Filing
Publication
PCT
US2004017733 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/16/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. V. (pessoa física)
NL
Inventors
J. C. (pessoa física)
US
Priority claims
US
60/476,427 · 06/06/2003
Abstract
"REVESTIMENTO EM PÓ DE NÃO-ADESÃO". A presente invenção refere-se a um processo para revestimento de um substrato com um revestimento compreendendo um fluorpolímero. O processo compreende as etapas seqüenciais de: a. preparação de uma mistura sólida compreendendo um ou mais fluorpolímeros e um ou mais polímeros termoplásticos termicamente estáveis em temperaturas em excesso de 40O C; b. mistura com fusão e extrusão da mistura sólida em uma temperatura de a partir de cerca de 250 C a cerca de 400 C para atingir homogeneidade; c. submissão do extrudado a dispositivos mecânicos para se obter um pó de até cerca de 100 mícrons de tamanho de partícula médio; d. aplicação do pó sobre o substrato; e e. aquecimento do substrato para uma temperatura suficiente para fazer com que o pó fique suficientemente fluido para revestir o substrato.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.
10/16/2012
RPI 2180
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
05/22/2012
RPI 2159
#1.3.1
Referente a RPI 1852 de 04/07/2006, quanto ao item (54)
08/22/2006
RPI 1859
#1.3
07/04/2006
RPI 1852
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