Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.
10/16/2012
RPI 2180
Application data
Number
PI0410252Type
Filing
Publication
PCT
EP2004004551 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Basf Coatings AG
DE
Inventors
A. H. (pessoa física)
DE
G. W. (pessoa física)
DE
H. B. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
103 22 432.7 · 05/19/2003
Abstract
"MATERIAIS DE REVESTIMENTO DE UM COMPONENTE TERMICAMENTE CURÁVEIS, SUA PREPARAÇÃO E USO". A presente invenção refere-se a materiais de revestimento de um componente termicamente curáveis tendo um teor de sólidos de 40 a 80%, em peso, e uma resistência elétrica na faixa de 600 a 1300 k , compostos de, com base, em cada caso, no material de revestimento, (A) de 18 a 25%, em peso, de um (co) polímero de (met) acrilato com um índice hidroxila de 80 a 240 mg de KOH/g, um índice de ácido de O a 40 mg de KOH/g, um peso molecular médio numérico de 1500 a 20.000 daltons, uma temperatura de transição vítrea de -40 a + 80 C e um teor de grupo hidroxila primário de > 50 equivalentes%, baseado na quantidade total de grupos hidroxila presentes em (A), (B) de 2 a 7%, em peso, de uma tris(alcoxicarbonilamino) triazina, (C) de 2 a 8%, em peso, de um polilsocianato bloqueado com pirazol, (D) de 3 a 9%, em peso, de uma resina de melamina-formaldeído reativa, solúvel em água, (E) de 3 a 9%, em peso, de uma resina de melamina-formaldeído de elevada reatividade, insolúvel em água, (F) de O a 40%, em peso, de um aditivo, e (G) de 20 a 60%, em peso, de um solvente orgânico; processo para preparar os mesmos, e seu uso.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.
10/16/2012
RPI 2180
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
05/22/2012
RPI 2159
#1.3.1
Referente a RPI 1845 de 16/05/2006, quanto ao item (72)
07/04/2006
RPI 1852
#1.3
05/16/2006
RPI 1845
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