Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
04/14/2009
RPI 1997
Application data
Number
PI0405913Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 12/17/2004 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/14/2009. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. C. (pessoa física)
SC, BR
Inventors
A. C. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"PLACAS MODULARES PARA CONSTRUÇÃO DE PAREDES E LAJES". Idealizada com o objetivo de reduzir os custos com materiais e mão-de-obra, e sendo constituída de uma placa fabricada em concreto de argamassa e estrutura de vergalhões de aço, sendo que dita placa apresenta sua altura igual ao pé-direito do prédio, enquanto sua largura pode ser variável conforme as necessidades da obra, e sendo que a referida placa é constituída de duas placas retangulares (D) dispostas paralelamente, e unidas entre si por meio de conjunto de nervuras estruturais (N), as quais dão solidez ao conjunto e são dispostas em intervalos adequados a proporcionar espaços vazios (V) no interior da placa modular, o que resulta em redução de peso e matéria prima, além de atribuir propriedades térmicas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
04/14/2009
RPI 1997
#11.1
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