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Official data from INPI

APERFEIÇOAMENTOS INTRODUZIDOS EM PLACA PARA PISO MODULAR SUSPENSO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0405266

Type

Invention Patent

Filing

11/18/2004

Publication

08/01/2006

Progress at the INPI

  1. Filing11/18/04
  2. Publication08/01/06
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/30/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Indusparquet Indústria e Comércio de Madeiras Ltda

SP, BR

Inventors

A. D. (pessoa física)

BR

J. B. (pessoa física)

BR

L. U. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

"APERFEIÇOAMENTOS INTRODUZIDOS EM PLACA PARA UM PISO MODULAR SUSPENSO". Piso modular suspenso, do tipo utilizado para compor canais (C) para passagem da infra-estrutura (dutos, fios, cabos e outros) a ser instalada em ambientes em geral; dito piso modular suspenso (1) é constituído por placas modulares (2), confeccionadas em madeira ou outro material adequado de características equivalentes, sendo que, cada uma dos referidos módulos (2) apresenta-se constituído por placa ou base maciça (3), cuja superfície superior é revestida, através de colagem (A) ou outro meio, por placa de revestimento (4); cada um dos módulos (2) é dimensionado, preferencialmente, em formato prismático quadrangular, de pouca altura e apresenta suas extremidades laterais (5) chanfradas em angulação (a) idêntica nas quatro laterais, angulação esta especialmente dimensionada de maneira a permitir o assentamento do módulo (2) nos conjunto de perfis estruturais (P).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.

10/30/2012

RPI 2182

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 4ª, 5ª, 6ª e 7ª anuidades.

05/22/2012

RPI 2159

15.7

Não conhecida a petição n° 021988/DEINPI/SP de 13/12/2004 em virtude do disposto no Art. 219, inciso II da LPI.

10/18/2011

RPI 2128

6.7

Para que a solicitação requerida na petição 021988/SP de 13/12/2004 seja atendida, apresente declaração do inventor afirmando que não participou do desenvolvimento do referido pedido de patente.

07/27/2010

RPI 2064

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/01/2006

RPI 1856

Pedido de patente depositado

#2.1

01/11/2005

RPI 1775

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