Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.
10/30/2012
RPI 2182
Application data
Number
PI0405266Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/30/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Indusparquet Indústria e Comércio de Madeiras Ltda
SP, BR
Inventors
A. D. (pessoa física)
BR
J. B. (pessoa física)
BR
L. U. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"APERFEIÇOAMENTOS INTRODUZIDOS EM PLACA PARA UM PISO MODULAR SUSPENSO". Piso modular suspenso, do tipo utilizado para compor canais (C) para passagem da infra-estrutura (dutos, fios, cabos e outros) a ser instalada em ambientes em geral; dito piso modular suspenso (1) é constituído por placas modulares (2), confeccionadas em madeira ou outro material adequado de características equivalentes, sendo que, cada uma dos referidos módulos (2) apresenta-se constituído por placa ou base maciça (3), cuja superfície superior é revestida, através de colagem (A) ou outro meio, por placa de revestimento (4); cada um dos módulos (2) é dimensionado, preferencialmente, em formato prismático quadrangular, de pouca altura e apresenta suas extremidades laterais (5) chanfradas em angulação (a) idêntica nas quatro laterais, angulação esta especialmente dimensionada de maneira a permitir o assentamento do módulo (2) nos conjunto de perfis estruturais (P).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.
10/30/2012
RPI 2182
#8.6
Referente às 4ª, 5ª, 6ª e 7ª anuidades.
05/22/2012
RPI 2159
Não conhecida a petição n° 021988/DEINPI/SP de 13/12/2004 em virtude do disposto no Art. 219, inciso II da LPI.
10/18/2011
RPI 2128
Para que a solicitação requerida na petição 021988/SP de 13/12/2004 seja atendida, apresente declaração do inventor afirmando que não participou do desenvolvimento do referido pedido de patente.
07/27/2010
RPI 2064
#3.1
08/01/2006
RPI 1856
#2.1
01/11/2005
RPI 1775
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