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Official data from INPI

APERFEIÇOAMENTOS INTRODUZIDOS EM ENCADERNAÇÃO

Em AnáliseInvention Patent
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Application data

Number

PI0404873

Type

Invention Patent

Filing

07/22/2004

Publication

07/25/2006
View on INPI

Progress at the INPI

  1. Filing07/22/04
  2. Publication07/25/06
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/25/2006. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

M. F. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

M. F. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

B42D 1/06

Abstract

"APERFEIÇOAMENTOS INTRODUZIDOS EM ENCADERNAÇÃO". Mais particularmente encadernação do tipo capa dura ou equivalente, composta por capa (C), lombada (L) e caderno (D) de páginas (P) costuradas (T); dito caderno (C) passa a ser composto por uma pluralidade de módulos (1) a serem fixados por costura (T) à lombada (L), sendo que cada módulo (1) compreende uma folha retangular (2) vincada (3) ao meio, compondo duas páginas (P1) e (P2) com frente (F) e verso (V), sendo que paralelos ao vinco central (3) são previstos dois outros vincos (4a) e (4b) praticados próximo e de modo simétrico, conformando uma superfície superior (5) passível de ser revestida superiormente, através de cola ou outra forma, por uma tira (6) vincada (7) no centro e que configura elemento de reforço; a superfície inferior recebe a colagem da metade (8) de outra tira (9) vincada (10) ao centro, que tem a aba livre (11) especialmente dimensionada para compor área de costura (C) aos módulos (1) adjacentes.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido arquivado definitivamente

#3.6

07/25/2006

RPI 1855

Arquivamento do pedido - Art. 216 §2° da LPI

#11.6

06/20/2006

RPI 1850

6.7

Baseado no artigo 216 § 1° da LPI, apresente cópia autenticada da procuração para que esta seja aceita.

02/14/2006

RPI 1832

Pedido de patente depositado

#2.1

10/19/2004

RPI 1763

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