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Official data from INPI

Método de Fabricação de Lâmina Polimérica Filigranada e Lâmina Polimérica Filigranada

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0403980

Type

Invention Patent

Filing

09/17/2004

Publication

05/24/2005

Progress at the INPI

  1. Filing09/17/04
  2. Publication05/24/05
  3. Examination
  4. Allowance08/05/14
  5. Grant11/11/14
  6. Expired02/18/25

The letters patent expired on 02/18/2025: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 02/18/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

ARJOBEX LIMITED

GB

ARJOBEX POLYART LIMITED

GB

Inventors

J. C. (pessoa física)

GB

Technical data

Priority claims

GB

0321822.9 · 09/18/2003

Abstract

"LÂMINA POLIMÉRICA FILIGRANADA E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DA MESMA". Um método de fabricação de uma lâmina polimérica filigranada inclui a formação de uma trama (22) de um material polimérico, irradiação seletiva de porções da trama (22) cam radiação eletromagnética e estiramento da trama a fim de formar uma lâmina (26) tendo comprimento e/ou largura aumentada. A lâmina polimérica filigranada (26) tem uma pluralidade de entalhes em pelo menos uma superfície da mesma, em áreas correspondendo às porções irradiadas da trama. Os entalhes formam uma filigrana compreendendo áreas de translucidez aumentada, a qual é visível através da luz transmitida.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

PATENTE EXTINTA EM 11/11/2024

02/18/2025

RPI 2824

Transferência deferida

#25.1

05/11/2021

RPI 2627

Alteração de sede deferida

#25.7

04/20/2021

RPI 2624

Concessão da patente

#16.1

11/11/2014

RPI 2288

Deferimento

#9.1

08/05/2014

RPI 2274

Republicação - classificação IPC

#15.11

A Classificação Anterior era: B29C 71/04

07/29/2014

RPI 2273

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

03/25/2014

RPI 2255

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/24/2005

RPI 1794

Pedido de patente depositado

#2.1

10/26/2004

RPI 1764

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