Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 14/06/2024
02/18/2025
RPI 2824
Application data
Number
PI0402214Type
Filing
Publication
The letters patent expired on 02/18/2025: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/18/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Reifenhäuser GMBH & CO. Maschinenfabrik
DE
Inventors
M. B. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
03 013506.5 · 06/13/2003
Abstract
"DISPOSITIVO PARA A PRODUÇÃO DE FILAMENTOS". A presente invenção refere-se a um dispositivo para a produção de filamentos, em particular, a partir de um polímero termoplástico, no qual os filamentos emergem das aberturas de matriz (para produção de filamentos) de uma placa matriz (para produção de filamentos). Um dispositivo de distribuição é fornecido para distribuir o polímero fundido sendo suprido através de uma largura de fiação preliminar. Pelo menos uma placa de distribuição permutável com várias aberturas de distribuição que são distribuídas através da largura de fiação está disposta a jusante do dispositivo de distribuição. A placa matriz (para produção de filamentos) permutável está disposta a jusante da placa de distribuição, no qual a dita placa matriz (para produção de filamentos) contém canais de matriz (para produção de filamentos) que são distribuídos através da largura de fiação final. A largura de fiação definida pelas aberturas de distribuição é menor ou maior que a largura de fiação preliminar, e a largura de fiação preliminar pode ser reduzida ou aumentada para a largura de fiação final com o auxílio da placa de distribuição. A largura de fiação final desejada pode ser ajustada pela permuta da placa de distribuição.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 14/06/2024
02/18/2025
RPI 2824
#16.1
04/29/2014
RPI 2260
#9.1
02/18/2014
RPI 2250
#6.1
10/22/2013
RPI 2233
#3.1
01/25/2005
RPI 1777
#2.1
10/19/2004
RPI 1763
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