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Official data from INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PAINEL MELAMINICO DE ALTA PRESSÃO E PAINEL OBTIDO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0401149

Type

Invention Patent

Filing

03/18/2004

Publication

11/01/2005

Progress at the INPI

  1. Filing03/18/04
  2. Publication11/01/05
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 02/18/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

E. Z. (pessoa física)

SP, BR

R. J. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

E. Z. (pessoa física)

BR

R. J. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

"PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PAINEL MELAMINICO DE ALTA PRESSÃO E PAINEL OBTIDO". Descrito como o presente Privilégio de Invenção, apresenta uma solução nova para o processo de produção de painéis de madeira revestidos, bem como apresenta um painel de madeira revestido com um laminado fenol-melaminico de alta pressão (fórmica ), que facilita sobremaneira sua utilização, para tanto, apresenta um processo que a partir da chapa de compensado (1), que pode ser de madeira nativa, ou de reflorestamento, bem como pode ser multilaminado ou sarrafeado, bem como seus derivados, onde a referida chapa (1) é utilizada como substrato ou base para compactar o produto e, após este procedimento, é aplicado um tipo de adesivo, que pode ser de contato, PVA, uréia-fenol, fenólico ou outro qualquer, sendo aplicado de maneira uniforme sobre sua superficie através de rolos (R), bem como na superficie da chapa de laminado fenol-melaminico de alta pressão (2), sendo que após a união das chapas de compensado (1) e da chapa de laminado fenol-melaminico de alta pressão (2), o painel é levado a uma prensa convencional (E), sendo o mesmo prensado a quente ou a frio, a fim de obter uma prensagem uniforme do referido painel, sendo esta a última etapa do processo e, após a mesma, o painel (P) é refilado, esquadrejado e está finalizado, podendo então, ser utilizado para diferentes aplicações, podendo ainda ser obtido com uma ou ambas as faces dotadas de uma chapa de laminado fenol-melaminico de alta pressão (2), proporcionando um painel com acabamento em um, ou ambos os lados, podendo sofrer variações, onde os acabamentos e padrões (cores) podem ser iguais, ou então diferentes, gerando assim um maior número de opções para o consumidor.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2224 de 20/08/2013.

02/18/2014

RPI 2250

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade

08/20/2013

RPI 2224

Anulação de publicação (variante)

#15.22

Reconhecido obstáculo administrativo e devolvido o prazo de 60 dias, nos termos doartigo 221 § 2º da LPI e Resolução 116/2004.

10/16/2012

RPI 2180

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

11/08/2011

RPI 2131

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/01/2005

RPI 1817

Pedido de patente depositado

#2.1

07/13/2004

RPI 1749

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