Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2129 de 25/10/2011.
05/15/2012
RPI 2158
Application data
Number
PI0317734Type
Filing
Publication
PCT
EP2003014784 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/15/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Conception Et Developpement Michelin S.A.
CH
Inventors
A. D. (pessoa física)
CH
P. C. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Priority claims
FR
02/16945 · 12/27/2002
Abstract
"COMPOSIÇÃO ADESIVA RETICULÁVEL POR ENXOFRE, PROCESSOS PARA PREPARAR UMA COMPOSIÇÃO ADESIVA RETICULÁVEL POR ENXOFRE E PARA FABRICAR PEÇAS LAMINADAS, UTILIZAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO ADESIVA E PEÇA LAMINADA". Composição adesiv reticulável por enxofre do tipo não-aquosa, ou seja, não necessitando da presença de água, reticulável por enxofre e utilizável para a colagem direta de um compósito de poliéster ou viniléster pré-gelificado com borracha no estado cru, caracterizada pelo fato de que ela comporta um elastômero de polivinilpiridina-estireno-butadieno ('p-VSBW') em combinação com uma resina de poliéster ou viniléster. De preferência, a resina utilizada é uma resina do tipo epoxiviniléster, à base de novolaca e/ou bisfenólica. Esta composição, contrariamente às colas RFL convencionais, não necessita de nenhum tratamento de ativação, tal como uma secagem intermediária, no momento de seu emprego. Processo para preparar uma tal composição adesiva, utilização da dita composição para a fabricação de peças de compósito laminadas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2129 de 25/10/2011.
05/15/2012
RPI 2158
#8.6
Referente 8a. anuidade(s).
10/25/2011
RPI 2129
#1.3
11/22/2005
RPI 1820
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