Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2144 de 07/02/2012.
10/23/2012
RPI 2181
Application data
Number
PI0317666Type
Filing
Publication
PCT
US2003040297 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Bostik Findley, Inc.
US
Inventors
A. M. (pessoa física)
US
M. A. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
10/329,191 · 12/24/2002
Abstract
"ADESIVOS EMBALADOS DE FUSÃO A QUENTE, RESPECTIVOS MÉTODOS DE EMBALAGEM E CONJUNTO DE MOLDAGEM DE COMPONENTE DUAL". Um conjunto de moldagem de componente dual para embalagem de adesivos de fusão a quente em que um molde (3), de preferência, na forma de um recipiente superior aberto, inclui uma cavidade que é forrada com um filme delgado (8) de material de plástico. O molde (3) tem aberturas (7) nele formadas que comunicam com a cavidade para facilitar a formação de vácuo do filme (8) para a superfície interior da cavidade. O segundo componente é um veículo para o molde (3) e é também de preferência na forma de um recipiente superior aberto (10). O veículo também inclui uma cavidade para receber o molde (3) e funciona não apenas de modo a suportar o molde (3), quando nele aninhado, mas, também para atuar como escoadouro térmico para eficaz e rapidamente remover, dissipar ou absorver o calor do adesivo fundido liberado no molde (3). Depois de encher o molde (3) com uma massa de adesivo, a superfície superior aberta exposta do adesivo é coberta com uma segunda camada (18) de filme fino de material de plástico que é, então, vedado no primeiro filme (8) que forra o interior do molde (3). Depois do arrefecimento, o adesivo embalado é cortado adjacente à vedação, de maneira a formar blocos adesivos individuais para processamento adicional.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2144 de 07/02/2012.
10/23/2012
RPI 2181
#8.6
Referente à 8ª Anuidade(s).
02/07/2012
RPI 2144
#1.3
11/29/2005
RPI 1821
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