Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2073 de 28/09/2010.
11/16/2011
RPI 2132
Application data
Number
PI0317203Type
Filing
Publication
PCT
US2003037983 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/16/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Dow Global Technologies INC.
US
Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation
US
Inventors
D. B. (pessoa física)
US
G. R. (pessoa física)
US
J. K. (pessoa física)
US
R. S. (pessoa física)
US
R. D. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Priority claims
US
10/723,096 · 11/26/2003
US
60/436,295 · 12/23/2002
Abstract
"MÉTODO DE MOLDAGEM DE COMPOSTOS DE MOLDAGEM EM FOLHA". É divulgado um composto de moldagem. O composto de moldagem preferivelmente inclui um oligoéster macrocíclico que reage consigo mesmo, um composto secundário ou um outro oligoéster macrocíclico durante a moldagem do composto de moldagem. Componentes secundários exemplares incluem um éster cíclico, um polímero funcionalizado de dihidroxila ou o similar.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2073 de 28/09/2010.
11/16/2011
RPI 2132
#8.6
Referente a 6ª e 7ª anuidades.
09/28/2010
RPI 2073
#1.3.1
Referente a RPI 1817 de 01/11/2005, quanto ao item (71).
12/08/2009
RPI 2031
#1.3
11/01/2005
RPI 1817
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