Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2160 de 29/05/2012.
02/13/2013
RPI 2197
Application data
Number
PI0316116Type
Filing
Publication
PCT
US2003036523 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/13/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Elisha Holding LLC
US
Inventors
H. G. (pessoa física)
DE
K. K. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
US
60/426,187 · 11/14/2002
Abstract
"PROCESSO PARA APLICAR UM REVESTIMENTO PROTETOR EM MÚLTIPLAS CAMADAS A UM SUBSTRATO TENDO UMA SUPERFÍCIE ELETRICAMENTE CONDUTIVA, E, ARTIGO RESISTENTE À CORROSÃO". A descrição refere-se a um processo para aplicar um revestimento protetor em múltiplas camadas a um substrato tendo uma superfície eletricamente condutiva, compreendendo: (a) um primeiro método de formação de uma camada de silicato sobre a referida superfície eletricamente condutiva, referido primeiro método compreendendo contatar, pelo menos, uma porção de referida superfície com um primeiro meio compreendendo, pelo menos, um silicato e tendo um pH básico e em que referido primeiro meio é substancialmente isento de cromatos, de modo a formar uma camada de silicato; e (b) um segundo método de aplicar eletroliticamente uma camada de resina sintética sobre a superfície de referida camada de silicato, referido segundo método compreendendo contatar, pelo menos, uma porção de referida superfície de referida camada de silicato com um segundo meio compreendendo um ingrediente resinoso, aplicar uma corrente elétrica ao referido segundo meio, em que a referida superfície é empregada como um eletrodo, de modo a formar uma camada de resina sintética. O revestimento protetor em múltiplas camadas apresenta excelentes propriedades de adesão e corrosão e é ambientalmente aceitável.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2160 de 29/05/2012.
02/13/2013
RPI 2197
#8.6
Referente às 6ª, 7ª e 8ª anuidades.
05/29/2012
RPI 2160
#1.3
09/27/2005
RPI 1812
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.