Application data
Number
PI0314404Type
Filing
Publication
PCT
FR2003050037 The patent was granted on 09/27/2016 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/08/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Alchimer S.A
FR
C. A. (pessoa física)
FR
Inventors
C. B. (pessoa física)
FR
J. C. (pessoa física)
FR
Priority claims
FR
02/10565 · 08/26/2002
Abstract
"MÉTODO PARA LIGAR UMA SUPERFÍCIE DE POLÍMERO A UMA SUPERFÍCIE ELETRICAMENTE CONDUTORA OU SEMICONDUTORA E USO DO MÉTODO". A invenção refere-se a um método para ligar uma superfície de polímero a uma superfície eletricamente condutora ou semicondutora, sendo que o método é caracterizado pelo fato de compreender: a) o eletroenxerto de uma película orgânica na superfície condutora ou semicondutora; e a seguir b) uma operação para ligar a superfície de polímero à superfície condutora ou semicondutora enxertada dessa maneira. Ela também se refere às aplicações desse método e às estruturas obtidas pela sua implementação.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2789 de 18-06-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/08/2024
RPI 2805
#21.6
Referente à 21ª anuidade.
06/18/2024
RPI 2789
#16.1
09/27/2016
RPI 2386
#9.1
08/02/2016
RPI 2378
#6.1
09/24/2013
RPI 2229
NOTIFICAÇÃO DE DEVOLUÇÃO DO PEDIDO POR NÃO SE ENQUADRAR NO ART. 229-C DA LPI.
08/20/2013
RPI 2224
#7.4
12/05/2012
RPI 2187
#25.7
Alterada a sede do Titular conforme requerido na Petição nº 009090/SP de 20/05/2005.
03/01/2006
RPI 1834
#1.3
07/19/2005
RPI 1802
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