Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente às 8ª e 9ª anuidades.
06/19/2012
RPI 2163
Application data
Number
PI0308468Type
Filing
Publication
PCT
JP2003002055 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/19/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
NGK Insulators, LTD.
JP
Inventors
S. H. (pessoa física)
JP
T. K. (pessoa física)
JP
Y. K. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2002-72488 · 03/15/2002
JP
2003-2960 · 01/09/2003
Abstract
"CORPO ESTRUTURAL EM COLMÉIA DE CERÂMICA E MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DO CORPO ESTRUTURAL". A presente invenção refere-se a uma estrutura em colméia de cerâmica que inclui um grupo de células que tem uma pluralidade de células as quais são divididas umas das outras por paredes divisórias porosas e que funcionam como um canal de fluido, e uma parede externa porosa que circunda e contém as células periféricas mais externas localizadas em uma circunferência do grupo de células. Nas paredes divisórias, uma parte localizada em pelo menos uma extremidade de abertura das células do grupo de células constitui uma parte de parede divisória reforçada que tem uma maior resistência do que a outra parte das paredes divisórias (parte de parede divisória normal) assim como tendo uma variação de porosidade por volume unitário dentro de 2%. Uma resistência à erosão uniforme e excelente é conseguida através de toda a parte de parede divisória reforçada.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente às 8ª e 9ª anuidades.
06/19/2012
RPI 2163
#8.6
Referente a 8ª e 9ª anuidade(s).
02/28/2012
RPI 2147
#1.3
05/03/2005
RPI 1791
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.