Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
12/11/2007
RPI 1927
Application data
Number
PI0308306Type
Filing
Publication
PCT
US2003006444 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 03/03/2003 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/11/2007. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Dow Global Technologies Inc.
US
Inventors
B. W. (pessoa física)
US
D. H. (pessoa física)
US
M. S. (pessoa física)
US
S. W. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
10/095,326 · 03/05/2002
Abstract
"INICIADORES DE POLIMERIZAÇÃO DE COMPLEXO DE ORGANOBORANO/AMINA E COMPOSIÇÕES POLIMERIZÁVEIS". A invenção é uma composição polimerizável compreendendo numa parte um complexo de organoborano/amina e um ou mais compostos contendo parcelas heterocíclicas para abertura de anel, e numa segunda parte compostos capazes de serem polimerizados por polimerização via radicais livres, um catalisador capaz de polimerizar compostos contendo parcelas heterocíclicas de abertura de anel e opcionalmente um componente que descomplexará o complexo de organoborano/amina. Numa incorporação a invenção é um sistema bifásico compreendendo uma primeira fase contendo um ou mais polímeros preparados a partir de compostos que polimerizem via radicais livres e uma segunda fase compreendendo compostos polimerizados ou parcialmente polimerizados derivados de um ou mais compostos contendo parcelas heterocíclicas de abertura de anel. Numa incorporação o polímero preparado a partir compostos contendo parcelas heterocíclicas de abertura de anel não é miscível com o polímero preparado por polimerização via radicais livres e assim a composição polimerizada resultante tem duas regiões cada uma delas rica em um dos dois polímeros formados. Noutra incorporação as composições polimerizáveis da invenção podem ser formuladas em composições adesivas. As composições adesivas da formulação presente provêm aderência excelente em plásticos de baixa energia superficial da temperatura ambiente até temperaturas em torno de 125 C.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
12/11/2007
RPI 1927
#11.1
06/05/2007
RPI 1900
#1.3
12/28/2004
RPI 1773
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