Método para formar uma composição de solda de liga de Estanho-Prata-Cobre livre de chumbo, e, método para formar uma estrutura elétrica

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Abstract

"COMPOSIÇÃO DE SOLDA DE LIGA DE ESTANHO - PRATA - COBRE LIVRE DE CHUMBO". Composição de solda e método de formação associado. A composição de solda compreende uma liga substancialmente livre de chumbo, que inclui estanho (Sn), prata (Ag) e cobre (Cu). O estanho tem uma concentração percentual por peso na liga de pelo menos cerca de 90%. A prata tem uma concentração percentual por peso X na liga. x é suficientemente pequeno para que a formação de placas de Ag~ 3~Sn fique substancialmente suprimida, quando a liga em um estado liquefeito está sendo solidificada ao ser resfriada até uma temperatura inferior em que a fase sólida Sn é nucleada. Essa temperatura inferior corresponde a um sub-resfriamento T em relação à temperatura de fusão eutética da liga. Alternativamente, X pode ser cerca de 4,0% ou menos, em que a liga liquefeita é resfriada em uma transmissão que é alta o bastante para suprimir substancialmente a formação de placa de Ag~ 3~Sn na liga. O cobre tem uma concentração percentual por peso na liga que não excede a cerca de 1,5%.