Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 01/10/2023
12/26/2023
RPI 2764
Application data
Number
PI0307663Type
Filing
Publication
PCT
US2003004245 The letters patent expired on 12/26/2023: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
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Applicants
PPG Industries Ohio, INC
US
Inventors
D. A. (pessoa física)
US
D. S. (pessoa física)
US
J. R. (pessoa física)
US
R. F. (pessoa física)
US
S. P. (pessoa física)
US
Priority claims
US
10/366,222 · 02/13/2003
US
60/356,520 · 02/13/2002
Abstract
"PROCESSO PARA FORMAR UM REVESTIMENTO COMPOSTO DE VÁRIAS CAMADAS EM UM SUBSTRATO E LINHA DE REVESTIMENTO". Proporciona-se um processo para formar um revestimento composto de várias camadas em um substrato. O processo inclui formar uma camada de revestimento por eletrodeposição no substrato por eletrodeposição de uma composição de revestimento capaz de ser eletro-depositada curável sobre pelo menos uma parte do substrato. Opcionalmente, o substrato revestido é aquecido a uma temperatura e durante um espaço de tempo suficiente para curar a camada de revestimento por eletrodeposição. Uma camada de revestimento de base é formada na camada de revestimento por eletrodeposição mediante deposição de uma composição de revestimento de base aquosa suscetível de ser curada diretamente em pelo menos uma parte da camada de revestimento por eletrodeposição. Opcionalmente, a camada de revestimento de base é desidratada. Uma camada de revestimento de topo é formada na camada de revestimento de base mediante a deposição de uma composição de revestimento de topo suscetível de ser curada a qual é substancialmente isenta de pigmentos diretamente em pelo menos uma parte da camada de revestimento de base. A camada de revestimento de topo, a camada de revestimento de base e, opcionalmente, a camada de revestimento por eletrodeposição, são curadas simultaneamente.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 01/10/2023
12/26/2023
RPI 2764
#16.1
10/01/2013
RPI 2230
#9.1
08/27/2013
RPI 2225
#6.1
03/19/2013
RPI 2202
#7.1
06/26/2012
RPI 2164
#1.3
01/04/2005
RPI 1774
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