Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2047 de 30/03/2010.
04/12/2011
RPI 2101
Application data
Number
PI0307007Type
Filing
Publication
PCT
EP2003000429 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Sig Combibloc Systems GmbH
DE
Inventors
D. W. (pessoa física)
DE
J. L. (pessoa física)
DE
W. T. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
102 02 072.8 · 01/18/2002
Abstract
"MATERIAL COMPÓSITO PARA EMBALAGENS SELADAS À QUENTE, VEDADAS À LUZ, AO GÁS E AO LÍQUIDO". É apresentado e descrito um material compósito de papel ou de papelão como material de suporte (1), com um revestimento de material sintético, em particular, para embalagens seladas a quente, vedadas à luz, ao gás e ao líquido, sendo que o revestimento de material sintético apresenta, respectivamente, camadas de selagem (3) externas e, entre a camada de material de suporte (1) e uma camada de selagem (3) existe uma camada de barreira (2) de metal, e um processo para a sua fabricação. De acordo com a invenção a camada de material de suporte (1) deve ser protegida no material compósito de tal modo que, uma embalagem fabricada dele com o produto contido nela pode ser esterilizado em uma autoclave ou similar, sendo que o material compósito pode ser fabricado de forma simples e econômica. Isso é obtido pelo fato de que, no outro lado da camada de material de suporte (1) está prevista uma outra camada de barreira (2).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2047 de 30/03/2010.
04/12/2011
RPI 2101
#8.6
Referente a 6º e 7º anuidade.
03/30/2010
RPI 2047
#1.3
11/03/2004
RPI 1765
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