Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 8ª anuidade.
06/19/2012
RPI 2163
Application data
Number
PI0303483Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/19/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Sika Schweiz AG
CH
Inventors
R. (. (pessoa física)
R. C. (pessoa física)
CH
W. M. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Abstract
"COMPOSIÇÕES ADESIVAS (MET)ACRÍLICAS ELÁSTICAS". A invenção refere-se a uma composição adesiva com uma elasticidade elevada, medida em termos de alongamento na quebra, e um comportamento elástico aproximando-se da lei Hook ideal no diagrama de contorção por tensão. Referida composição adesiva compreende (a) pelo menos um monômero (met) acrílico monofuncional A cujo homopolímero ou co-polímero exibe uma temperatura de transição vítrea (Tg) entre 40 C e 14O C, (b) pelo menos um monômero (met)acrílico monofuncional B da seguinte estrutura (B): onde R é H ou CH~ 3~, R é H ou (CH~ 2~)~ n~CH~ 3~, com n= O a 2, em particular CH~ 2~CH~ 3~ ou H, e R' é C~ 3~-C~ 20~-alquila ou fenóxi ou 0-(CH~ 2~)~ n~-CH~ 3~ OU 0-[(CH~ 2~)~ 2~-O]~ n~-CH~ 2~-CH~ 3~ com n = O a 2, em particular (CH~ 2~)~ n~CH~ 3~ onde n é 3 ou 10 a 13, e c) pelo menos um elastômero líquido C na faixa de peso molecular de 1000 a 9000 com grupos derivados (met)acrílico, preferivelmente grupos de ésteres (met)acrílico, por meio dos quais os componentes A, B, e C estão presentes nas seguintes quantidades: B com base no peso total de A+B+C = 5 a 20% em peso, C com base no peso total de A+C = 30 a 70% em peso.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 8ª anuidade.
06/19/2012
RPI 2163
#8.6
referente a 8ª anuidade(s).
02/28/2012
RPI 2147
#3.1
07/05/2005
RPI 1800
#2.1
12/23/2003
RPI 1720
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