111
Recorrente: O depositante.@Decisão: Recurso conhecido e negado o provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111].
05/28/2013
RPI 2212
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Official data from INPI
MÉTODO DE PRODUZIR UMA PARTE MOLDADA QUE SEJA PROFUNDAMENTE REPUXADA A PARTIR DE UMA CHAPA TERMOPLÁSTICA
Em AnáliseInvention Patent
Application data
Number
PI0302863Type
Invention Patent
Filing
08/08/2003
Publication
03/29/2005
Progress at the INPI
- Filing08/08/03
- Publication03/29/05
- Examination
- Refused05/28/13
- Grant
- In force
The application was refused on 05/28/2013 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/28/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Benecke-Kaliko AG
DE
Inventors
G. V. (pessoa física)
DE
R. O. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Abstract
"MÉTODO DE PRODUZIR UMA PARTE MOLDADA QUE SEJA PROFUNDAMENTE REPUXADA A PARTIR DE UMA CHAPA TERMOPLÁSTICA". É fornecido um método para produzir uma parte moldada que é repuxada profundamente a partir de uma chapa termoplástica. Uma superfície externa da chapa termoplástica é fornecida com uma estrutura de profundidade positiva, sob o efeito de calor e pressão, por meio de um rolo de estampagem ou gravação em relevo que possui uma estrutura de profundidade negativa. Em pelo menos uma extensão de uma superfície do rolo de gravação em relevo, a estrutura de profundidade negativa do rolo é comprimida em tais regiões de superfície que efetuam um estiramento da chapa durante o repuxamento profundo. Subseqüentemente, pelo menos uma parte da chapa é repuxada profundamente.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Petição de recurso
#12.2
08/28/2012
RPI 2173
Indeferimento
#9.2
01/17/2012
RPI 2141
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
04/26/2011
RPI 2103
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/29/2005
RPI 1786
Pedido de patente depositado
#2.1
10/14/2003
RPI 1710
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