Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2125 de 27/09/2011.
04/17/2012
RPI 2154
Application data
Number
PI0301237Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/17/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Igel S/A-Embalagens
RS, BR
Inventors
J. L. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"FILME LAMINADO PARA ETIQUETAS MOLDÁVEIS". Particularmente direcionado para a produção de rótulos para serem aplicados pelo processo inmold label em embalagens e peças produzidas por injeção ou sopro de plástico.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2125 de 27/09/2011.
04/17/2012
RPI 2154
#8.6
Referente a 8ª anuidade.
09/27/2011
RPI 2125
#3.1
04/12/2005
RPI 1788
#2.1
07/15/2003
RPI 1697
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