MÉTODO PARA ENCAPSULAR DISPOSITIVOS ELETRÔNICOS ORGÂNICOS

IPC Classification

Abstract

"MÉTODO PARA ENCAPSULAR DISPOSITIVOS ELETRÔNICOS ORGÂNICOS". A presente invenção se destina à proteção, ou encapsulamento, de dispositivos eletrônicos orgânicos, em especial os que são constituídos por polímeros eletroluminescentes e fotocondutores, tais como diodos emissores de luz e dispositivos fotoelétricos, por meio de um invólucro que isola o dispositivo de agentes degradantes externos aumentando sua vida útil, utilizando uma quantidade pré-determinada de poliisobuteno (PIB) (3) colocada entre um dispositivo orgânico (2) montado sobre um substrato rígido (1) e uma lâmina de cobertura (4). O sistema capilar que se cria entre a lâmina de cobertura (4) e a superfície formada pelo dispositivo (2) e o substrato (1) faz com que o PIB (3) expanda cobrindo o dispositivo e isolando-o de agentes degradantes externos.