Application data
Number
PI0300631Type
Filing
Publication
The patent was granted on 05/20/2014 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/09/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
CAPRI SUN GMBH
DE
DEUTSCHE SISI-WERKE BETRIEBS GMBH
DE
Deutsche Sisi-Werke GMBH & CO. Betriebs KG
DE
PIOFLEX KUNSTSTOFF IN FORM GMBH
DE
PIOFLEX KUNSTSTOFF IN FORM GMBH & CO. KG.
DE
Inventors
B. W. (pessoa física)
DE
E. K. (pessoa física)
DE
H. W. (pessoa física)
DE
K. H. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
02 007421.7 · 03/28/2002
Abstract
"PROCEDIMENTO E DISPOSITIVO PARA ADESÃO DE OBJETOS". A invenção se refere a um método para a aderência, um recipiente, uma fita de receptáculo, um método para a produção de uma fita de receptáculo, um dispositivo para a produção de uma fita de receptáculo, um método para a produção de uma fita adesiva, uma fita adesiva e um dispositivo para a produção de uma fita adesiva. A invenção é caracterizada pelo fato de as zonas adesivas serem espaçadas umas das outras por zonas não adesivas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2716 de 24-01-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
05/09/2023
RPI 2731
#21.6
Referente à 20ª anuidade.
01/24/2023
RPI 2716
#25.7
06/25/2019
RPI 2529
#25.4
06/04/2019
RPI 2526
#25.1
10/27/2015
RPI 2338
#16.1
05/20/2014
RPI 2263
#9.1
03/11/2014
RPI 2253
#15.11
Alterada a classificação de: C09J 5/00; C09J 7/00para: B65B 61/20
10/08/2013
RPI 2231
#25.4
02/05/2013
RPI 2196
#6.1
05/02/2012
RPI 2156
#25.4
Nome alterado de: Pioflex Kunststoff in Form GMBH & Co. OHG.
04/26/2011
RPI 2103
#3.8
Referente à RPI Nº 1757 de 08/09/2004 quanto ao ítem (71).
11/16/2004
RPI 1767
#3.1
09/08/2004
RPI 1757
#2.1
05/27/2003
RPI 1690
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