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Official data from INPI

PROCESSO DE FUNDIÇÃO REDUTORA

IndeferidaInvention Patent

Application data

Number

PI0300558

Type

Invention Patent

Filing

03/13/2003

Publication

08/10/2004

Progress at the INPI

  1. Filing03/13/03
  2. Publication08/10/04
  3. Examination
  4. Refused01/25/11
  5. Grant
  6. In force

The application was refused on 01/25/2011 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/25/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Nissin Kogyo CO., LTD

JP

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Inventors

K. B. (pessoa física)

JP

Technical data

IPC Classification

Priority claims

JP

2002-068211 · 03/13/2002

Abstract

"PROCESSO DE FUNDIÇÃO REDUTORA". Um processo de fundição redutora inclui as etapas de: vazar um metal em fusão para uma cavidade de uma matriz de moldagem; e conduzir a fundição enquanto reduzindo um filme de óxido formado sobre uma superfície do metal em fusão, deixando-se o metal em fusão e uma substância redutora entrarem em contato entre eles na cavidade. Nessa ocasião, o metal em fusão é vazado para a cavidade, em um estado no qual a matriz de moldagem é resfriada forçosamente por um dispositivo de resfriamento, sendo, desse modo, resfriado rapidamente. Além disso, nessa ocasião, uma velocidade de solidificação, na qual o metal em fusão é rapidamente resfriado, é deixada ser igual ou superior a 600 C/min. Ainda mais, nessa ocasião, o metal em fusão é colocado na cavidade em um tempo de enchimento de 1,0 segundo a 9,0 segundos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.

01/25/2011

RPI 2090

Indeferimento

#9.2

Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 8º e 11º da LPI

08/10/2010

RPI 2066

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

03/02/2010

RPI 2043

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/10/2004

RPI 1753

Pedido de patente depositado

#2.1

05/27/2003

RPI 1690

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