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COMPOSIÇÕES E MÉTODOS DE MATERIAIS DE ALTA ABSORÇÃO DE PELE E LIBERAÇÃO DE ENXOFRE

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2002039375

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Application data

Number

PI0215053

Type

Invention Patent

Filing

12/10/2002

Publication

11/23/2004

PCT

US2002039375

View on INPI

Progress at the INPI

Filing12/10/02
Publication11/23/04
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/27/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

M. C. (pessoa física)

Inventors

E. G. (pessoa física)

J. S. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

A61K 31/095 A61K 31/18 A61K 31/63 A61K 33/04 A61K 47/02 A61K 47/10 A61K 47/12 A61K 47/14 A61K 47/24 A61K 47/36 A61K 8/23 A61K 8/25 A61K 8/26 A61K 8/46 A61K 9/00 A61Q 17/00 A61Q 19/00 A61Q 19/10

Priority claims

10/022,482 · 12/18/2001

Abstract

"COMPOSIÇÕES E MÉTODOS DE MATERIAIS DE ALTA ABSORÇÃO DE PELE E LIBERAÇÃO DE ENXOFRE". Uma composição e método para liberar enxofre na pele e absorver irritantes da pele. Uma base de alta absorção é empregada a qual compreende argila não absorvente, goma, argila absorvente, silício e combinações destes. A absorção dos irritantes não impede a liberação do ingrediente ativo na pele.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. A classificação IPC anterior era A61K 7/48.

03/27/2018

RPI 2464

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2108 de 31/05/2011.

11/22/2011

RPI 2133

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente 8a. anuidade(s).

05/31/2011

RPI 2108

Alteração de sede deferida

#25.7

Sede alterada conforme solicitado na Petição nº 020080153304/RJ de 12/12/2008.

03/24/2009

RPI 1994

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/23/2004

RPI 1768

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