Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente à 8.6 da RPI 2108 de 31/05/2011.
03/20/2012
RPI 2150
Application data
Number
PI0213578Type
Filing
Publication
PCT
CA2002001652 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/20/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Dofasco INC.
CA
Inventors
D. C. (pessoa física)
CA
IPC Classification
Priority claims
US
60/330.848 · 11/01/2001
Abstract
"PAINEL LAMINADO E PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DO MESMO". É descrito um painel laminado. O painel compreende uma camada de núcleo disposta entre uma primeira camada metálica e uma segunda camada metálica e ligada a cada uma delas. A camada de núcleo compreende uma camada fibrosa, uma primeira camada adesiva interposta entre a primeira camada metálica e a camada fibrosa, e uma segunda camada adesiva interposta entre a segunda camada metálica e a camada fibrosa. De modo ideal, cada uma das camadas, a primeira camada adesiva e a segunda camada adesiva impregnam e pelo menos parcialmente saturam a camada fibrosa. Cada uma das camadas, a primeira camada adesiva e a segunda camada adesiva consistem em uma resina termoplástica. O painel é útil, dentre outros fins, para aplicações estruturais (paredes de construção de escritórios, por exemplo e semelhantes) e para aplicações não estruturais (painéis para corpos de veículos, por exemplo, e semelhantes).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente à 8.6 da RPI 2108 de 31/05/2011.
03/20/2012
RPI 2150
#8.6
Referente à 8ª anuidade(s).
05/31/2011
RPI 2108
#1.3
08/24/2004
RPI 1755
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