Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
08/02/2011
RPI 2117
Application data
Number
PI0212702Type
Filing
Publication
PCT
US2002027546 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/02/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
E.I. du Pont de Nemours and Company
US
Inventors
M. S. (pessoa física)
US
M. L. (pessoa física)
US
S. K. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/315,885 · 08/30/2001
Abstract
"FOLHA, ESTRUTURA, PLACA DE CIRCUITO, PACOTE DE CHIP, CARREADOR DE CHIP E DIVISOR DE PACOTE DE CHIP E UM PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE UM MATERIAL DE FOLHA". Uma folha que compreende um polímero termoplástico (TP) e fibras curtas de alto módulo de tensão, em que a concentração de TP no interior da folha é mais alta que na superfície da folha, útil para a fabricação de pré-impregnados com uma resina termorrígida.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
08/02/2011
RPI 2117
#6.1
02/15/2011
RPI 2093
#1.3
10/19/2004
RPI 1763
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