Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2094 de 22/02/2011.
07/19/2011
RPI 2115
Application data
Number
PI0210692Type
Filing
Publication
PCT
US2002017281 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/19/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Citiplate, Inc.
US
Inventors
C. C. (pessoa física)
US
P. S. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
09/888,685 · 06/25/2001
Abstract
"COMPOSIÇÕES DE CAMADAS TERMICAMENTE SENSITIVAS CONTENDO RESINA FENOLALDEÍDICA DE DIAZO MISTURADO USADO PARA ELEMENTOS LITOGRÁFICOS". Composição de imagem infravermelha compreendendo uma mistura de pelo menos duas resinas fenolaldeídicas esterificadas com aproximadamente 0.1 a 50 mole% de 2-diazo-1-naftol-4 ou 5-ácido sulfônico ou derivados deste, onde o grau de esterificação de uma resina fenolaldeídica difere do grau de esterificação de outra de pelo menos de 3 mole %, também misturado com um composto de absorção de radiação infravermelha. Quando aplicada em um suporte próprio e processada, a composição é útil à medida que a placa de impressão litográfica condensada, o filme à prova de cor ou a imagem resistem.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2094 de 22/02/2011.
07/19/2011
RPI 2115
#8.6
Referente à 6ª, 7ª e 8ª anuidade(s).
02/22/2011
RPI 2094
#1.3
09/21/2004
RPI 1759
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