FOLHA DE SUPORTE PARA COMPONENTES ELETRÔNICOS PARA LAMINAÇÃO NO INTERIOR DE CARTÕES COM CHIP

IPC Classification

Priority claims

Abstract

"FOLHA DE SUPORTE PARA COMPONENTES ELETRÔNICOS PARA LAMINAÇÃO NO INTERIOR DE CARTÕES COM CHIP". A invenção refere-se a uma folha de suporte para componentes eletrônicos, para laminação no interior de cartões com chip, com pelo menos um condutor em tira (2) disposto em um corpo de folha de suporte e dotado de regiões de conexão (3, 4,5 , 6), de material condutor e são usados para conexão com outros componentes eletrônicos ou pontes de conexão. As referidas regiões de conexão (3, 4, 5, 6) compreendem uma pluralidade de superfícies parciais (7) interconectadas, que consistem no referido material condutor, e superfícies livres (8), que estão dispostas entre as referidas superfícies parciais e que não estão revestidas com o referido material condutor. Essa configuração de acordo com a invenção possibilita que seja reduzida a deformação resultante da diferença entre a capacidade de dilatação do material da folha de suporte e a do material da região de conexão e, simultaneamente, que sejam aumentadas as forças de aderência entre uma cobertura de material sintético e o material da própria folha de suporte nas regiões de conexão. Além disso, a invenção refere-se a um cartão com chip que compreende a folha de suporte de acordo com a invenção, bem como a um processo para produção da folha de suporte.