Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 17.05.2022
06/28/2022
RPI 2686
Application data
Number
PI0207448Type
Filing
Publication
PCT
US2002015598 The letters patent expired on 06/28/2022: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/28/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Kloeckner Pentaplast of America, Inc.
US
Inventors
K. C. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
10/061.797 · 02/01/2002
US
60/343.401 · 12/21/2001
Abstract
"MATERIAL LAMINADO POR CONTATO, SEM ORIENTAÇÃO, PASSÍVEL DE TERMOFORMAÇÃO, E MÉTODO PARA PRODUZIR O MESMO". Um material laminado de três partes (4) para uso na produção de embalagens tipo blíster e um método para produzir tal material. O material é compreendido de uma camada central de material de folha baseado em flúor-polímero (22) a cada lado do qual um filme polimérico separado (18, 24) é fixado através de adesivo. Na modalidade preferida, cada um dos filmes poliméricos (18, 24) é de cloreto de polivinila, embora uma variedade de filmes quimicamente diferentes possa ser usada. O material descrito fornece uma barreira à grande quantidade de umidade, uma estrutura interlaminar estável e superfícies externas que se prestam bem a se ligarem a outros materiais.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 17.05.2022
06/28/2022
RPI 2686
#16.1
09/20/2011
RPI 2124
#9.1
02/22/2011
RPI 2094
#6.1
05/04/2010
RPI 2052
#1.3
04/06/2004
RPI 1735
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.