Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
12/19/2006
RPI 1876
Application data
Number
PI0201071Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 03/22/2002 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Artecola Indústrias Químicas LTDA.
RS, BR
Inventors
E. K. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"CEPA DE CALÇADO INJETADA COM SUPERFÍCIE DE LIGAÇÃO PARA ADESIVOS EM GERAL E PROCESSO APERFEIÇOADO PARA INJEÇÃO DE CEPAS". A presente invenção refere-se a um inovador solado injetado com polímeros termoplásticos em geral e que é capaz de ser colado posteriormente permitindo a fabricação dos calçados por montagem. A invenção também diz respeito ao processo de injeção dessas cepas. O processo de injeção de cepa para calçado proposto pela invenção compreende as seguintes etapas: - inclusão de um material laminado junto a parede da cavidade da matriz de injeção, que resultará na superfície de ligação com o adesivo; - injeção de polímero na matriz com a superfície de ligação posicionada contra a parede da matriz, que é posicionada de acordo com o componente do calçado a ser aderido (cabedal, sola e/ou revestimento da cepa); - extração da cepa do interior da cavidade da matriz com a superfície de ligação unida na superfície da cepa, permitindo a ancoragem física do adesivo. A superfície de ligação compreende um material laminado com as seguintes características: resistência mecânica em todas as direções, apresente porosidade adequada para viabilizar a ancoragem física do polímero injetado à superfície de ligação e resistência ao calor suficiente para resistir o processo de injeção. Dentre os materiais que podem ser aplicados como superfície de ligação destacam-se os não tecidos, tecidos, papéis, laminados celulósicos, couro, recouro e afins. A cepa injetada (1) compreende uma superfície de ligação (2) posicionada de acordo com o tipo e modo de montagem do calçado. A superfície de ligação pode ser posicionada no topo da cepa, na superfície inferior da cepa e/ou nas laterais da cepa.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
12/19/2006
RPI 1876
#11.1
08/22/2006
RPI 1859
#3.1
11/11/2003
RPI 1714
#2.1
05/28/2002
RPI 1638
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