Republicação - classificação IPC
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. A classificação IPC anterior era B05B 15/02.
03/27/2018
RPI 2464
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Official data from INPI
UNIDADE DE COLAGEM POR PULVERIZAÇÃO
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
PI0200473Type
Invention Patent
Filing
02/08/2002
Publication
10/29/2002
Progress at the INPI
- Filing02/08/02
- Publication10/29/02
- Examination
- Allowance12/29/09
- Abandoned
- In force
The application was allowed on 12/29/2009 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
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Applicants and inventors
Applicants
G.D. S.P.A.
IT
Inventors
A. M. (pessoa física)
IT
A. T. (pessoa física)
IT
F. N. (pessoa física)
IT
S. B. (pessoa física)
IT
Technical data
IPC Classification
Priority claims
IT
B02001A000078 · 02/14/2001
Abstract
"UNIDADE DE COLAGEM POR PULVERIZAÇÃO". Uma unidade de colagem por pulverização (1) em uma máquina para empacotamento de produtos que avançam ao longo de uma linha de passagem (A) compreende um colador (1) equipado com um bocal (7) tendo uma descarga (8) da qual adesivo é dirigido em um material de envolvimento que envolve os produtos, e uma estação de limpeza (6) equipada com um primeiro membro móvel (13) que conduz uma lâmina raspadora (15) e uma almofada de molhamento (16) a qual óleo de silicone é suprido; a lâmina raspadora (15) e a almofada de molhamento (16) são designadas para interagirem com uma superfície plana (11) do colador (1) e com uma face terminal (9) da descarga (8), que ocupam substancialmente o mesmo plano, de modo a remover qualquer adesivo residual do colador (1), e manter a descarga (8) umedecida. Figura 1
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
10/26/2010
RPI 2077
Republicação - classificação IPC
#15.11
Alterada de Int. Cl.: B65B 31/04.
12/29/2009
RPI 2034
Deferimento
#9.1
12/29/2009
RPI 2034
Publicação do pedido de patente
#3.1
10/29/2002
RPI 1660
Pedido de patente depositado
#2.1
04/09/2002
RPI 1631
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