Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 01.12.2021
12/14/2021
RPI 2658
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Official data from INPI
ARRANJO ADAPTADO PARA SUPORTAR UM SENSOR DE TEMPERATURA, E, BOCAL PARA A INJEÇÃO DE RESINA TERMOPLÁSTICA.
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · EP2001014052
Application data
Number
PI0116810Type
Invention Patent
Filing
12/01/2001
Publication
01/27/2004
PCT
EP2001014052 Progress at the INPI
- Filing12/01/01
- Publication01/27/04
- Examination
- Allowance01/12/10
- Grant11/03/10
- Expired12/14/21
The letters patent expired on 12/14/2021: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/14/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Sipa S.p.A.
IT
Inventors
P. R. (pessoa física)
IT
Technical data
IPC Classification
Priority claims
IT
PN2001U000003 · 01/25/2001
Abstract
"ARRANJO ADAPTADO PARA SUPORTAR UM SENSOR DE TEMPERATURA, E, BOCAL PARA A INJEÇÃO DE RESINA TERMOPLÁSTICA". É descrito um arranjo que suporta um sensor de temperatura que compreende uma sonda terminal, aplicado no lado de fora de um corpo preferivelmente cilíndrico, e que compreende um anel elástico arranjado em contato com o dito corpo e provido com um furo que acomoda a dita sonda terminal; o anel elástico é interrompido por uma folga tipo ruptura, que aumenta a sua capacidade de adaptação elástica. Preferivelmente, no lado de fora do dito anel, é provido um entalhe perimétrico, e o dito furo é obtido modelando-se adequadamente as superfícies internas do dito entalhe. No lado de dentro do anel, pode ser provida uma fenda passante, de maneira tal que o entalhe possa ser separado em correspondência ao dito furo.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Concessão da patente
#16.1
11/03/2010
RPI 2078
Deferimento
#9.1
01/12/2010
RPI 2036
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
06/30/2009
RPI 2008
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
01/27/2004
RPI 1725
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