Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 10.12.2021
12/21/2021
RPI 2659
Application data
Number
PI0116068Type
Filing
Publication
PCT
US2001047838 The letters patent expired on 12/21/2021: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/21/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
R. C. (pessoa física)
US
Inventors
R. X. (pessoa física)
US
R. C. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
09/737.901 · 12/15/2000
Abstract
"LIGA DE NÍQUEL PARA SOLDA COM DIFUSÃO E MÉTODO PARA REPARO DE SUPERLIGAS". Descreve-se uma mistura de pós de ligas para solda que inclui uma composição de pó com baixo ponto de fusão e uma composição de pó com alto ponto de fusão. A composição de pó com baixo ponto de fusão é feita de um ou mais pós com baixo ponto de fusão e inclui 50-70% de Ni, 8-20% de Cr, 8-15% de Ta, 4-10% de Co, 2-7% de Al, e até 2,25% de B. A composição de pó com alto ponto de fusão é feita de um ou mais pós com alto ponto de fusão e inclui 50-70% de Ni, 2-10% de Cr, 2-10% de Ta, 5-15% de Co, 2-10% de Al, 2-10% de W, e até cerca de 3% cada de Re, Mo e Hf. Até cerca de 1% de Ti, W, Mo, Re, Nb, Hf, Pd, Pt, Ir, Ru, C, Si, e/ou Zr podem estar íncluídos no pó de baixo ponto de fusão, enquanto que o pó de alto ponto de fusão pode incluir até cerca de 1% cada de Ti, Nb, C, B, Si e Zr.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 10.12.2021
12/21/2021
RPI 2659
#16.1
09/08/2010
RPI 2070
#9.1
11/03/2009
RPI 2026
#7.1
03/10/2009
RPI 1992
Referente ao despacho publicado na RPI 1930 de 02/01/2008 por ter sido apresentado protocolo de esclarecimento.
07/22/2008
RPI 1959
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
01/02/2008
RPI 1930
#1.3
11/21/2006
RPI 1872
Comprove a eleição do Brasil apresentando cópia do IPEA/409, ou do IPEA/408, ou do IPEA/416, conforme item 11 do AN 128
08/01/2006
RPI 1856
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