Republicação - classificação IPC
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: C08J 5/18; B29C 47/88; B32B 27/12; B32B 31/00.
03/27/2018
RPI 2464
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Official data from INPI
FILME TERMOPLÁSTICO BIODEGRADÁVEL RESPIRÁVEL AO AR E AO VAPOR DE UMIDADE E RESPECTIVO MÉTODO DE PRODUÇÃO A ALTA VELOCIDADE
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2001020299
Application data
Number
PI0115472Type
Invention Patent
Filing
06/26/2001
Publication
08/19/2003
PCT
US2001020299 Progress at the INPI
- Filing06/26/01
- Publication08/19/03
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/27/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Clopay Plastic Products Company, INC.
US
Inventors
P. W. (pessoa física)
US
T. R. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
09/718,320 · 11/22/2000
Abstract
"FILME TERMOPLÁSTICO BIODEGRADÁVEL RESPIRÁVEL AO AR E AO VAPOR DE UMIDADE E RESPECTIVO MÉTODO DE PRODUÇÃO A ALTA VELOCIDADE". Produzem-se filmes biodegradáveis permeáveis ao vapor de umidade e ao ar que atuam como barreira para líquidos por método de alta velocidade. Os filmes têm elevadas taxas de transmissão de vapor de umidade (MVTRs), da ordem de cerca de 1000 a 4500 gm^ -2^dia^ -1^, segundo a ASTM E96E, e respirabilidade ao ar de cerca de 30 a cerca 2000 CM^ 3^CM^ -2^min^ -1^ a 620,52 kNm^ -2^ de pressão de ar.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 1964 de 26/08/2008 e considerando a ausência de manifestação dentro dos prazos legais.
08/18/2009
RPI 2015
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 3ª, 6ª e 7ª anuidades.
08/26/2008
RPI 1964
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/19/2003
RPI 1702
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