Application data
Number
PI0115261Type
Filing
Publication
PCT
US2001046454 The patent was granted on 11/30/2010 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/26/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Buntrock Industries, Inc.
US
Inventors
J. V. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
10/005.881 · 11/08/2001
US
60/247.935 · 11/10/2000
Abstract
"REVESTIMENTO ENVOLTÓRIO PARA MOLDES DE FUNDIÇÃO E MÉTODO DE FABRICAÇÃO". A invenção refere-se a um revestimento envoltório para moldes de fundição e método de sua fabricação. o método enseja a mistura de fibra refratária, fibra de vidro, e carga refratária para formar uma mistura seca; misturar a mistura seca com um sol aquoso de sílica coloidal para formar uma lama fluida refratária de primeira camada de recobrimento, e empregar a lama fluida para produzir um revestimento envoltório para moldes de fundição (10, 20).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2487 de 04-09-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
12/26/2018
RPI 2503
#21.6
Referente à 17ª anuidade.
09/04/2018
RPI 2487
#16.1
11/30/2010
RPI 2082
#9.1
04/13/2010
RPI 2049
#6.1
09/15/2009
RPI 2019
#1.3
10/19/2004
RPI 1763
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