Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
02/14/2012
RPI 2145
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Official data from INPI
INSTALAÇÃO E PROCESSO DE CONDICIONAMENTO DE UMA FOLHA DE MATERIAL DE MOLDAGEM
ArquivadaInvention PatentPCT · FR2001002755
Application data
Number
PI0113604Type
Invention Patent
Filing
09/05/2001
Publication
07/15/2003
PCT
FR2001002755 Progress at the INPI
- Filing09/05/01
- Publication07/15/03
- Examination
- Allowance08/03/10
- Abandoned
- In force
The application was allowed on 08/03/2010 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/14/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
M. R. (pessoa física)
FR
M. R. (pessoa física)
FR
Inventors
C. F. (pessoa física)
FR
J. G. (pessoa física)
FR
Technical data
IPC Classification
Priority claims
FR
00/11360 · 09/06/2000
Abstract
"INSTALAÇÃO E PROCESSO DE CONDICIONAMENTO DE UMA FOLHA DE MATERIAL DE MOLDAGEM". Esta instalação compreende: pelo menos dois locais (15, 15') de posicionamento de bobinas (14, 14') de enrolamento de uma folha (2) de material tipo SMC, estes locais se sucedendo segundo uma direção globalmente horizontal (X-X'); um carro (20) constituído de um quadro principal (20A) e de um quadro secundário (20B), provido de rolos (22) de guia da dita folha e móvel (F~ 4~) em translação, segundo a direção precitada (X-X'), entre uma primeira posição situada globalmente acima de um primeiro local (15) e uma segunda posição situada globalmente acima do segundo local (15'), e reciprocamente, os quadros principal (20A) e secundário (20B) sendo aptos a deslizar um em relação ao outro paralelamente à direção horizontal precitada (X-X').
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
08/03/2010
RPI 2065
Alteração de nome deferida
#25.4
Alterado de: Mecelec Composites Et Recyclage
05/03/2005
RPI 1791
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
07/15/2003
RPI 1697
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