Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2016 de 25/08/2009.
10/19/2010
RPI 2076
Application data
Number
PI0111580Type
Filing
Publication
PCT
JP2001004980 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/19/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Hisamitsu Pharmaceutical CO. INC.
JP
Inventors
K. M. (pessoa física)
JP
N. T. (pessoa física)
JP
S. O. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2000-177091 · 06/13/2000
Abstract
"CURATIVO". Um curativo compreendendo um laminado tendo um apoio expansível e uma camada adesiva laminada sobre o apoio; e uma folha de liberação, colada sobre uma camada adesiva, tendo perfurações formadas com um intervalo predeterminado; em que o laminado quando formado em uma peça de teste tendo um lado mais longo de 20 cm e um lado mais curto de 5 cm exibe uma carga de 0,98 a 14,71 N/5 cm em ambas direções do lado mais longo e lado mais curto no momento de 50% de alongamento, e uma razão de recuperação de alongamento de 50% de 50 a 95% em ambas direções do lado mais longo e mais curto.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2016 de 25/08/2009.
10/19/2010
RPI 2076
#8.6
Referente a 7ª e 8ª anuidades.
08/25/2009
RPI 2016
#1.3
09/16/2003
RPI 1706
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