Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 17.04.2022
06/14/2022
RPI 2684
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Official data from INPI
RECIPIENTE MOLDADO A SOPRO, QUE PODE SER ENCHIDO A QUENTE.
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2001016409
Application data
Number
PI0111071Type
Invention Patent
Filing
05/21/2001
Publication
04/15/2003
PCT
US2001016409 Progress at the INPI
- Filing05/21/01
- Publication04/15/03
- Examination
- Allowance06/07/11
- Grant04/17/12
- Expired06/14/22
The letters patent expired on 06/14/2022: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/14/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
AMCOR GROUP GMBH
CH
AMCOR LIMITED
AU
AMCOR RIGID PLASTICS USA, LLC
US
Inventors
M. C. (pessoa física)
US
M. L. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
60/206,516 · 03/22/2000
Abstract
"RECIPIENTE MOLDADO A SOPRO, QUE PODE SER ENCHIDO A QUENTE". Um recipiente de plástico (10) tendo uma parede lateral (22) que se estende entre uma porção de ombro (16) e uma porção de fundo (18). A parede lateral (22) tem um formato substancialmente oval em seção transversal e inclui um par de colunas opostas (30) e um par de painéis opostos (24, 26). As colunas (30) se localizam nas extremidades opostas do formato oval e os painéis (24, 26) se localizam nos lados opostos do formato oval. Esta configuração permite pressões de vácuo quando embaladas reduzidas quando o recipiente (10) é usado em aplicações de enchimento a quente.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Transferência deferida
#25.1
04/09/2019
RPI 2518
Transferência deferida
#25.1
04/24/2018
RPI 2468
Concessão da patente
#16.1
04/17/2012
RPI 2154
Deferimento
#9.1
06/07/2011
RPI 2109
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
04/15/2003
RPI 1684
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