Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2135 de 06/12/2011.
06/12/2012
RPI 2162
Application data
Number
PI0110879Type
Filing
Publication
PCT
EP2001005740 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/12/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
S. C. (pessoa física)
BE
Inventors
A. C. (pessoa física)
BE
D. P. (pessoa física)
BE
M. M. (pessoa física)
BE
IPC Classification
Priority claims
FR
00/06399 · 05/18/2000
Abstract
"PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UM ELEMENTO MODULAR". De acordo com a invenção, fabrica-se um elemento modular, tal como um módulo de teto ou de porta de veículo automóvel, pronto para ser colado sobre um quadro ou outra superfície por meio de um cordão adesivo depositado de acordo com um motivo de colagem notadamente fechado do seguinte modo: fabrica-se, notadamente dentro de um molde, um cordão de colagem compósito de forma que reproduz o motivo de colagem e de seção determinada, que compreende um cordão estrutural ligado, por um lado, a uma camada de adesivo protegido ou ativável, e, por outro lado, ao elemento. Também é previsto fabricar dentro de um molde um cordão de colagem homogêneo que apresenta pelo menos uma face adesiva protegida ou ativável. Para a montagem do elemento modular, retira-se a proteção ou ativa-se a camada de adesivo e aplica-se o elemento modular sobre o quadro ou outra superfície. Aplicação na fabricação de veículos automóveis.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2135 de 06/12/2011.
06/12/2012
RPI 2162
#8.6
Referente a 9ª e 10ª anuidades.
12/06/2011
RPI 2135
#1.3
06/17/2003
RPI 1693
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