Application data
Number
PI0110212Type
Filing
Publication
PCT
US2001000593 The patent was granted on 06/12/2012 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/11/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
M. C. (pessoa física)
US
Inventors
B. L. (pessoa física)
US
D. S. (pessoa física)
US
K. L. (pessoa física)
US
L. B. (pessoa física)
US
S. L. (pessoa física)
US
Priority claims
US
09/742,840 · 12/21/2000
US
60/198,709 · 04/20/2000
Abstract
"PAINEL MOLDADO AO REVERSO". A invenção refere-se a um painel de fibra compensada moldada ao reverso (12); um kit de lambris compreendendo uma pluralidade de painéis moldados ao reverso diferentemente dimensionados (12), e um painel de acabamento planar ou espaçador, adaptado para cobrir completamente qualquer dimensão de parede entre uma tábua de base de parede e um trilho de almofada de parede; e um método de moldar ao reverso uma esteira celulósica frouxa, em uma etapa de prensagem única, para prover um ou mais painéis elevados (12) de densidade relativamente alta, sem requerer prensagem preliminar, ou outra etapa de pré-conformação, tal como escalpar. Os painéis moldados ao reverso (12) são moldados em uma prensagem de fibra compensada convencional, de múltiplas aberturas, em um processo de etapa de prensagem única, embora alcance transferência excelente de detalhe de molde (fidelidade de gravação) sem quebra de fibra visualmente perceptível.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2612 de 26-01-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
05/11/2021
RPI 2627
#21.6
Referente à 20ª anuidade.
01/26/2021
RPI 2612
#16.1
06/12/2012
RPI 2162
#9.1
09/06/2011
RPI 2122
#6.1
03/15/2011
RPI 2097
#6.1
07/13/2010
RPI 2062
#1.3
01/28/2003
RPI 1673
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