Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
02/02/2010
RPI 2039
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO PARA MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA TENDO ESTABILIDADE DIMENSIONAL APERFEIÇOADA E BAIXO BRILHO
ArquivadaInvention PatentPCT · US2001008937
Application data
Number
PI0109633Type
Invention Patent
Filing
03/20/2001
Publication
04/22/2003
PCT
US2001008937 Progress at the INPI
- Filing03/20/01
- Publication04/22/03
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/02/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
B. C. (pessoa física)
US
L. C. (pessoa física)
US
Inventors
C. C. (pessoa física)
US
M. G. (pessoa física)
US
Technical data
Priority claims
US
09/538,648 · 03/30/2000
Abstract
"COMPOSIÇÃO PARA MOLDAGEM TERMOPLÁSTICA TENDO ESTABILIDADE DIMENSIONAL APERFEIÇOADA E BAIXO BRILHO". Composição para moldagem termoplástica a qual se caracteriza por estabilidade dimensional aperfeiçoada e baixo brilho é divulgada. A composição a qual contém (A) uma primeira borracha enxertada tendo um tamanho de partícula com peso médio de 0,05 a 0,30 mícron, (B) uma segunda borracha enxertada tendo um tamanho de partícula com peso médio de 0,31 a 1,00 mícron, (C) um (co)polímero de cloreto de vinila e opcionalmente (D) um copolímero de estireno, é especialmente adequada para perfis de extrusão. Em uma concretização preferida, pelo menos uma das borrachas enxertadas é caracterizada pelo fato de seu substrato se caracterizar por uma estrutura em núcleo-envoltório em que o núcleo contém pelo menos um polímero vinil aromático transversalmente ligado e o envoltório é elastomérico.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
07/21/2009
RPI 2011
Transferência deferida
#25.1
Transferido de: Bayer Corporation
03/17/2009
RPI 1993
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
04/22/2003
RPI 1685
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