Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 1999 de 28/04/2009.
06/15/2010
RPI 2058
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Official data from INPI
DISPOSITIVO PARA AQUECIMENTO DE MATERIAL FUNDÍVEL
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · DE2001002335
Application data
Number
PI0106668Type
Invention Patent
Filing
06/28/2001
Publication
04/02/2002
PCT
DE2001002335 Progress at the INPI
- Filing06/28/01
- Publication04/02/02
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/15/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Ing. Walter Hengst GMBH & CO. KG
DE
Inventors
C. B. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
DE
100 31 447.3 · 06/28/2000
Abstract
"DISPOSITIVO PARA AQUECIMENTO DE MATERIAL FUNDÍVEL". Dispositivo para o aquecimento de material fundível, como plástico, antes de uma unidade de processamento, como em uma instalação de fundição ou de extrusão, com um canal de transporte para o material e com um aquecimento colocado for a do canal de transporte, no qual o aquecimento se dá como aquecimento por radiação, e no qual a radiação é dirigida para o canal de transporte, em que a invenção propõe que o canal de transporte seja feito de um material que absorva total ou parcialmente a radiação.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 6ª,7ª e 8ª anuidades.
04/28/2009
RPI 1999
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
04/02/2002
RPI 1630
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