Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 20.12.2021
12/28/2021
RPI 2660
Application data
Number
PI0106238Type
Filing
Publication
The letters patent expired on 12/28/2021: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/28/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Degussa AG
DE
Degussa GmbH
DE
Evonik Degussa GmbH
DE
Inventors
D. B. (pessoa física)
DE
D. O. (pessoa física)
DE
D. S. (pessoa física)
DE
D. H. (pessoa física)
DE
D. R. (pessoa física)
DE
D. B. (pessoa física)
DE
M. H. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
100 64 338.8 · 12/21/2000
Abstract
"MASSA PARA MOLDAGEM COM BOA CAPACIDADE DE MOLDAGEM POR SOPRO". Massa de moldagem que consiste pelo menos em 50% de um copolímero de poliamina/poliamida, que é preparado com o emprego de 0,05 até 2,5% em peso de uma poliamina com pelo menos 4 átomos de nitrogênio e que possui uma viscosidade de pelo menos 5000 Pa.s a 250 C e uma velocidade de cisalhamento de 0,1 l/s bem como uma relação de viscosidade a 250 C de pelo menos 7, sendo que as viscosidades de fuso sob velocidades de cisalhamento de 0,1 I/s e 100 I/s são comparadas entre si, possui uma elevada resistência à fusão bem como boa capacidade de corte podendo ser bem processada por moldagens por sopro.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 20.12.2021
12/28/2021
RPI 2660
#25.4
Nome Alterado de: Degussa GmbH
10/25/2011
RPI 2129
#25.7
Endereço alterado conforme solicitado na Petição nº 020100037415/RJ de 29/04/2010.
10/25/2011
RPI 2129
#25.4
Nome Alterado de: Degussa AG
10/11/2011
RPI 2127
#16.1
08/24/2010
RPI 2068
#9.1
11/24/2009
RPI 2029
#6.1
05/26/2009
RPI 2003
#3.1
08/20/2002
RPI 1650
#2.1
02/19/2002
RPI 1624
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