(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA ATRAVÉS DE SOLDA LATERAL EM EMBALAGEM CÔNICA COM BASE QUADRANGULAR PARA PRODUTOS ALIMENTÍCIOS

ArquivadaInvention Patent
Talk to an expert

Application data

Number

PI0105363

Type

Invention Patent

Filing

09/17/2001

Publication

08/12/2003
View on INPI

Progress at the INPI

  1. Filing09/17/01
  2. Publication08/12/03
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/17/2001 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 04/25/2006. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Flor De Maio S.A

SP, BR

Inventors

S. J. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

B65D 5/28B65D 85/60B65D 85/72

Abstract

"DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA ATRAVÉS DE SOLDA LATERAL EM EMBALAGEM CÔNICA COM BASE QUADRANGULAR PARA PRODUTOS ALIMENTÍCIOS". Compreendido por um blanck quadrangular de papelão cujo centro é formado por um quadrado constituído por vincos de onde parte angularmente diversos vincos auxiliares que definem laterais e tampas, caracterizado pelas ditas laterais projetarem abas de solda que apresentam cada qual alívio primário e secundário enquanto seus vértices são dotados de chanfro formando um caixilho, este quando montado, sobrepõe as abas de solda justaposta com as abas laterais e que são unidas por meio de solda térmica através da película plástica disposta na face externa do blanck este disponível para impressão publicitária.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

04/25/2006

RPI 1842

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

09/27/2005

RPI 1812

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/12/2003

RPI 1701

Pedido de patente depositado

#2.1

01/02/2002

RPI 1617

Related

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.