(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

MÁQUINA DE SOLDA PARA FECHAR EMBALAGENS.

ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0105290

Type

Invention Patent

Filing

09/03/2001

Publication

04/30/2002

Progress at the INPI

  1. Filing09/03/01
  2. Publication04/30/02
  3. Examination
  4. Allowance09/14/10
  5. Grant11/16/11
  6. Terminated10/31/17

The patent was granted on 11/16/2011 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 10/31/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

R.H.S. Franchising S/C Ltda.

SP, BR

Trend Foods Franqueadora Ltda.

SP, BR

Inventors

R. S. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

"MÁQUINA DE SOLDA PARA FECHAR EMBALAGENS". Compreendendo uma base (11) sobre a qual está montada longitudinal e deslizavelmente a unidade guia e de apoio (12) da embalagem a ser soldada em uma prensa manual (13) que, por sua vez, está posicionada exatamente no final do curso da unidade (12), onde tal prensa é formada por um montante vertical rígido (14), cuja extremidade inferior é fixada sobre a base (11), como também na face anterior do dito montante existe um conjunto de placas distanciadoras, uma mediana horizontal (15) e uma dupla superior (16), vertical, em que a extremidade livre da primeira (15) constitui apoio de montagem para a placa fixa de soldagem (17) com aquecimento interno por resistência elétrica, enquanto o distanciador duplo (16) tem incorporando em sua extremidade livre ou anterior uma unidade ou prensa propriamente dita (13), formada por um corpo alongado verticalmente (18), cuja extremidade superior aloja um mecanismo de acionamento por alavanca (19) que, por sua vez, é cooperante para acionar alternadamente é no sentido vertical uma haste igualmente vertical (20) montada deslizavelmente no interior do corpo (18), porém, a sua extremidade inferior fica exposta o suficiente para receber uma placa móvel de soldagem (21) igualmente com aquecimento interno por resistência elétrica que, por sua vez, fica alinhada exatamente sobre a primeira (17) e de acordo com uma distância (d), como também as duas placas de soldagem (17) e (21) estão ligadas por fios (22) em um painel de controle (23) que, além de incluir um fio de alimentação elétrica (24), também inclui dois controles de temperatura (25), uma para cada placa, uma chave geral (26) e um timer (27) de indicação sonora do final do tempo de soldagem, sendo que, ainda, toda região quente ao redor das placas de soldagem (17-21) é guarnecida por uma caixa de proteção térmica (28).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2426 de 04-07-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

10/31/2017

RPI 2443

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 16ª anuidade.

07/04/2017

RPI 2426

Concessão da patente

#16.1

11/16/2011

RPI 2132

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: R.H.S. Franchising S/C Ltda.

11/01/2011

RPI 2130

Alteração de sede deferida

#25.7

Sede alterada conforme solicitado na Petição nº 024319/SP de 10/09/2002.

08/09/2011

RPI 2118

Transferência em exigência

#25.3

A fim de atender a transferência requerida através da pet nº 020100078224 - RJ de 23/08/2010 apresente documento que comprove que o representante da pessoa jurídica cedente tem poderes para realizar o ato requerido, bem como a guia de cumprimento de exigência.

04/19/2011

RPI 2102

Deferimento

#9.1

09/14/2010

RPI 2071

Retificação de publicação

#3.8

Referente a RPI 1634 de 30/04/2002 quanto ao desenho.

06/18/2002

RPI 1641

Publicação antecipada

#3.2

04/30/2002

RPI 1634

Pedido de patente depositado

#2.1

01/02/2002

RPI 1617

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.