Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referenteao despacho 8.6 da RPI 2014 de 11/08/2009.
09/21/2010
RPI 2072
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Official data from INPI
PAINÉIS LEVES PREMOLDADOS TERMO-ACÚSTICOS E PROCESSO DE CONSTRUÇÃO DE PAREDES
Arquivada/ExtintaInvention Patent
Application data
Number
PI0105246Type
Invention Patent
Filing
10/08/2001
Publication
08/26/2003
Progress at the INPI
- Filing10/08/01
- Publication08/26/03
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/21/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
G. F. (pessoa física)
MG, BR
P. M. (pessoa física)
MG, BR
P. F. (pessoa física)
MG, BR
Inventors
G. F. (pessoa física)
BR
P. M. (pessoa física)
BR
P. F. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
"PAINÉIS LEVES PRÉMOLDADOS TERMO-ACÚSTICOS E PROCESSO DE CONSTRUÇÃO DE PAREDES". Conjunto de painéis para a construção de paredes providos de reentrâncias ou sulcos dispostos de forma a permitir a união lateral ou de topo dos mesmos. A camada externa dos painéis é composta por argamassa de cimento, areia, pedrisco e tela de aço estrutural e a camada interna, por argamassa de cimento e areia e pérolas de poliestireno expandido. Os painéis, que podem ser reforçados por elementos estruturais em aço, são unidos através da injeção de argamassa expansiva no espaço delimitado por reentrâncias confrontantes.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 6ª,7ª e 8ª anuidades.
08/11/2009
RPI 2014
11.14
Referente às RPIs 1812 de 27/09/2005 e 1842 de 25/04/2006.
05/30/2006
RPI 1847
Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
04/25/2006
RPI 1842
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
09/27/2005
RPI 1812
Publicação do pedido de patente
#3.1
08/26/2003
RPI 1703
Pedido de patente depositado
#2.1
01/02/2002
RPI 1617
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