Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 16/10/2022
11/08/2022
RPI 2705
Application data
Number
PI0102218Type
Filing
Publication
The letters patent expired on 11/08/2022: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/08/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
IBF Industria Brasileira de Filmes LTDA
RJ, BR
IBF Indústria Brasileira de Filmes S/A.
RJ, BR
Inventors
A. A. (pessoa física)
BR
L. A. (pessoa física)
BR
M. P. (pessoa física)
BR
M. A. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"COMPOSIÇÃO PARA REVESTIMENTO E MÉTODO DE PREPARO DE CHAPA SENSÍVEL À RADIAÇÃO, UTILIZÁVEL EM IMPRESSÃO LITOGRÁFICA E SIMILARES". A invenção refere-se a uma composição bem como produto de revestimento, que é primariamente sensível à energia na região do infravermelho próximo e do infravermelho, compreendendo duas camadas sendo que a primeira contém um polímero aglutinante e um, ou mais de um, material absorvente infravermelho que absorve no comprimento de onda desejado e uma segunda camada superposta à primeira contendo um polímero capaz de revestir e tomar o polímero da primeira camada insolúvel no revelador convencional de chapas positivas, e que quando aplicado ao substrato apropriado é útil como uma chapa de impressão litográfica em offset, filme para prova de cor ou imagem resist. A invenção trata ainda de processo de impressão e revelação de imagem.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 16/10/2022
11/08/2022
RPI 2705
#15.22
Referente à Petição nº 870180140103 de 10/10/2018, de acordo com a Resolução INPI/PR Nº 225 de 05.09.2018, sem concessão de prazo adicional em virtude do ato já ter sido cumprido.
12/04/2018
RPI 2500
#16.1
10/16/2012
RPI 2180
#9.1
05/02/2012
RPI 2156
#6.1
09/27/2011
RPI 2125
#7.1
04/05/2011
RPI 2100
#25.4
Alterado de: IBF Indústria Brasileira de Filmes Ltda.
08/22/2006
RPI 1859
#3.1
05/13/2003
RPI 1688
#2.1
06/26/2001
RPI 1590
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